La Chips JU aborde les dates clés de ses appels à projets

Les opportunités de la Chips Joint Undertaking – le partenariat européen créé pour consolider la chaîne de valeur des semi-conducteurs, de la recherche à la fabrication – restent ouvertes. La date limite de dépôt des propositions pour les appels à projets de cette année est fixée, dans la majorité des cas, au 7 mai, bien qu’un dispositif prévoie une échéance différente. « L’objectif de ces initiatives est de rapprocher la recherche de l’industrie, de stimuler la fabrication et l’intégration avancées et de soutenir les start-up et les PME qui souhaitent faire passer leurs idées à l’échelle supérieure », souligne Iñaki Armendariz, consultant en projets européens chez Zabala Innovation et expert de la Chips JU. « Plus précisément, elles visent à accélérer le passage européen from lab to fab et à faire en sorte que les développements issus des centres de recherche prennent vie dans des applications concrètes », ajoute-t-il.

Chips for Europe

Le premier pilier vise à construire des capacités technologiques et des infrastructures stratégiques. Il comprend des lignes pilotes sur des technologies de transistors basse consommation inférieures à 10 nanomètres, des nœuds avancés en dessous de 2 nanomètres, l’intégration hétérogène de systèmes, des circuits photoniques intégrés et des matériaux à large bande interdite. Il couvre également des développements en technologies FD-SOI et en puces quantiques.

Il prévoit en outre la mise en place d’une plateforme européenne de conception à grande échelle pour faciliter les tests, la validation et l’expérimentation, ainsi qu’un réseau de centres de compétence dans les États membres. Ces infrastructures seront ouvertes aux entreprises, aux organismes de recherche, aux concepteurs et aux PME de différents secteurs industriels.

Renforcement de la coopération pour la mise en œuvre industrielle de l’‘advanced packaging’ de ‘chiplets’ et de l’intégration hétérogène en Europe (7 mai)

Dans ce cadre, un appel à projets est consacré à la coopération industrielle en advanced packaging et en intégration hétérogène. L’action vise à consolider la chaîne d’approvisionnement européenne, à évaluer les vulnérabilités dans des secteurs tels que l’automobile, l’aéronautique, la santé ou les télécommunications, à réduire l’empreinte environnementale de la fabrication et à promouvoir des standards communs améliorant l’interopérabilité et réduisant les délais de mise sur le marché. Elle prévoit également l’élaboration d’une feuille de route partagée entre recherche et industrie ainsi que des programmes de formation spécialisée.

‘Lab to fab accelerators’ pour l’‘advanced packaging’ et l’intégration hétérogène (7 mai)

Une autre ligne concerne les lab to fab accelerators, destinés à accélérer le transfert des technologies des lignes pilotes vers leur déploiement industriel. Ces projets devront associer des acteurs de l’ensemble de la chaîne de valeur, des fournisseurs de matériaux et d’équipements aux entreprises d’encapsulation et à leurs clients industriels, afin de structurer un écosystème européen d’innovation en advanced packaging.

R&D en composants et systèmes électroniques

Le second pilier regroupe les appels à projets visant la recherche et l’innovation en composants et systèmes électroniques, dits ECS R&I. Ces actions complètent les capacités développées dans le cadre de Chips for Europe et couvrent des domaines tels que l’intelligence artificielle, le calcul haute performance, la cybersécurité ou les infrastructures numériques.

Méthodes et outils assistés par l’IA pour l’automatisation de l’ingénierie des véhicules définis par logiciel (3 mars)

Ce dispositif vise à développer des plateformes ouvertes intégrant des outils fondés sur l’IA, y compris des techniques génératives, afin d’améliorer l’efficacité, de réduire les coûts et de gérer des systèmes complexes sur l’ensemble du cycle de vie des produits. Des démonstrations sont prévues dans l’automobile ainsi que des études pilotes dans d’autres secteurs comme la santé ou l’industrie.

Appel à projets global Innovation Actions selon la SRIA 2026 (deux phases : 7 mai et 17 septembre)

Cette initiative s’adresse à des projets situés à des niveaux de maturité technologique intermédiaires et avancés, entre TRL 5 et 8, avec une forte dimension industrielle. Les propositions doivent être portées par des consortiums comprenant une participation significative d’entreprises, aux côtés d’universités et de centres technologiques, et reposer sur des technologies innovantes validées dans des environnements proches du marché, tels que des lignes pilotes ou des installations d’essai. Un plan de déploiement garantissant la création de valeur économique en Europe est requis. La Chips JU constituera un portefeuille équilibré de projets en termes de taille, de technologie et de secteur d’application.

Appel à projets global Research and Innovation Actions selon la SRIA 2026 (deux phases : 7 mai et 17 septembre)

Ce dispositif se concentre sur des phases plus amont du développement technologique, principalement aux TRL 3 et 4. Il finance la recherche appliquée et la validation de nouvelles technologies ou d’outils au moyen de prototypes à petite échelle en laboratoire. Les consortiums, composés d’entreprises et d’organismes de recherche, doivent démontrer la faisabilité de la solution et sa contribution à l’écosystème européen des semi-conducteurs. La sélection finale recherchera un équilibre entre technologies développées et secteurs d’application.